アルミベース基板
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熱伝導率に優れたアルミニウム板上に高熱伝導性絶縁層を介して導体回路を形成しており、搭載部品からの熱を効率よくアルミベースに逃がします。 特徴としては優れた高放熱性により回路面積を縮小することができ、コストダウンを図れ、高密度配線によりファインパターンの形成が可能となり、パワー回路とコントロール回路を同一配線上に形成することが出来ます。 |
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熱伝導率に優れたアルミニウム板上に高熱伝導性絶縁層を介して導体回路を形成しており、搭載部品からの熱を効率よくアルミベースに逃がします。 特徴としては優れた高放熱性により回路面積を縮小することができ、コストダウンを図れ、高密度配線によりファインパターンの形成が可能となり、パワー回路とコントロール回路を同一配線上に形成することが出来ます。 |
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