サブトラクティブ法
全面に銅箔を張られた基板から、不要な導体部分をエッチングする方法で回路を残す方法。
・配線として残したい部分に、シルクスクリーン印刷などで防蝕膜となるインクや塗料をマスキングし、金属を腐食させる薬品でエッチングさせて必要な回路を残す方法。
印刷によるマスキングに換えて、感光剤をぬった基板を用いて、配線パターンの形状を撮影したマスクフィルムで覆い、感光させてから溶剤で溶かして残したい配線パターン部分を残し、それをエッチングする方式。
この技術は、半導体の製造にも応用されている。




