アディティブ法
絶縁体基板に回路パターンを後から付け加える方法。
メッキ ・電鋳 の技術を応用して、回路パターンを析出させて構成するもの。
導電性ポリマーを絶縁基板上に線状に絞り出して塗布し回路を構成するもの。
銅箔よりは配線抵抗が大きいため、主にディジタル回路基板の試作に用いられる。
プリント基板の特注設計、輸入販売。京都の株式会社シグナス絶縁体基板に回路パターンを後から付け加える方法。
メッキ ・電鋳 の技術を応用して、回路パターンを析出させて構成するもの。
導電性ポリマーを絶縁基板上に線状に絞り出して塗布し回路を構成するもの。
銅箔よりは配線抵抗が大きいため、主にディジタル回路基板の試作に用いられる。
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