プリント基板・試作・京都・設計・製作

プリント基板・試作・京都・設計・製作｜シグナス http://kiban.homepage.jp/ ＳＩＧＮＵＳ(シグナス）は、プリント基板の総合商社です。片面～多層、フレキシブル基板、アルミ基板、その他ご要望に応じて試作・特殊加工のご相談にも応じます。量産から少量多品種の試作まで、中国との太いパイプをバックボーンに、多様化するお客様のご要望にお答えします。その他、電子部品、ヒートシンク、光学ガラスを始め、中国での調達をご希望の皆様のあらゆるご要望にお答えします。どうぞお気軽にご相談ください。 ja Copyright 2007 Sat, 27 Jan 2007 14:12:22 +0900 http://www.sixapart.com/movabletype/?v=3.2-ja-2 http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss 基板技術レジストプリント基板のはんだ付けを行う時にはんだの不要な部分を覆うための素材。はんだ付け時のはんだショートを抑え、絶縁性を保ち、導体を保護する役目をします。 エッチング表面加工の技法。必要部分にのみ防食処理を施し、腐食剤によって不要部分を除去することで目的形状のものを得る]]> http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_17.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_17.html Sat, 27 Jan 2007 14:12:22 +0900 アディティブ法絶縁体基板に回路パターンを後から付け加える方法。メッキ・電鋳の技術を応用して、回路パターンを析出させて構成するもの。導電性ポリマーを絶縁基板上に線状に絞り出して塗布し回路を構成するもの。銅箔よりは配線抵抗が大きいため、主にディジタル回路基板の試作に用いられる。 http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_16.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_16.html Sat, 27 Jan 2007 14:11:55 +0900 サブトラクティブ法全面に銅箔を張られた基板から、不要な導体部分をエッチングする方法で回路を残す方法。・配線として残したい部分に、シルクスクリーン印刷などで防蝕膜となるインクや塗料をマスキングし、金属を腐食させる薬品でエッチングさせて必要な回路を残す方法。印刷によるマスキングに換えて、感光剤をぬった基板を用いて、配線パターンの形状を撮影したマスクフィルムで覆い、感光させてから溶剤で溶かして残したい配線パターン部分を残し、それをエッチングする方式。この技術は、半導体の製造にも応用されている。 http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_14.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_14.html Sat, 27 Jan 2007 14:08:39 +0900 基板加工法サブトラクティブ法

アディティブ法

基板技術

]]> http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_15.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_15.html 026基板加工法 Sat, 27 Jan 2007 13:58:50 +0900 BVH基板 BVH基板基板とは多層プリント配線板に非貫通の導体間電気接続を行なうことで、配線密度を向上させた多層プリント配線板のことです。基板サイズの小型化、バイアホール上での部品実装、高密度配線や配線を短くすることが可能です。通常の基板のフイルムを使用する為、穴埋め印刷などで行うよりも、イニシャルコストを抑えることができます。 http://kiban.homepage.jp/2007/01/bvh.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/bvh.html Sat, 27 Jan 2007 12:57:11 +0900 メタルマスクメタルマスクとはプリント基板上にクリーム状の半田を印刷する印刷版のことをいいます。プリント基板には多くの部品が実装されていますが、大きな部品は手作業で実装することが可能なのですが、表面実装部品は細かく、手作業で実装することが難しいため、それらの表面実装部品をプリント基板に実装する時に、自動実装機械とよばれる装置を使い、機械による自動実装を行うことになります。その自動実装を行うために「メタルマスク」にクリーム半田を印刷しなければならないのです。ステンレスの薄板に基板の半田を載せるランド形状に合わせた穴があけられているのですが、この穴の成形方法によって、レーザーマスク,エッチングマスク,アディティブマスクの種類があります。現在益々高密度化する基板に対応できる、高精度のメタルマスクが求められてきております。 http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_13.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_13.html Sat, 27 Jan 2007 12:12:22 +0900 IVH基板多層プリント配線板のなかで、埋め込み孔、盲孔により、接続された回路を形成しているものを、IVH（Interstitial Via Hole）基板と言います。IVHの採用により、小型化・高密度化が実現できます。最近では立体接続数の増加に伴い、IVH基板も多様化してきています。 http://kiban.homepage.jp/2007/01/ivh.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/ivh.html Sat, 27 Jan 2007 12:04:33 +0900 基板の取り扱い基板は高温・湿気にはとても敏感です。直射日光を受けたりするとねじれ・性能低下の原因となりますのでご注意ください。また高温多湿の場所などでは、基板が湿気を吸収してサビたり性能の低下を招きます。商品としてに届けられる基板は防錆・防湿処理されてはいますが、開封して放置すれば、いずれ表面が劣化してパーツが実装できなくなります。条件や材料次第で劣化の速度は変わりますが、具体的な保管条件としては日光を避けた上で湿度は50％以下、温度は20℃以下が目安です。 http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_12.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_12.html Sat, 27 Jan 2007 12:00:13 +0900 光学ガラス

レンズなどの光学製品に用いられるガラスをいいます。
透過率の波長依存性が少ないことや屈折率が高いこと、さらに熱歪みが少ないことなどが求められます。 ]]> http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_11.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_11.html Sat, 27 Jan 2007 11:41:21 +0900 アルミベース基板

熱伝導率に優れたアルミニウム板上に高熱伝導性絶縁層を介して導体回路を形成しており、搭載部品からの熱を効率よくアルミベースに逃がします。
特徴としては優れた高放熱性により回路面積を縮小することができ、コストダウンを図れ、高密度配線によりファインパターンの形成が可能となり、パワー回路とコントロール回路を同一配線上に形成することが出来ます。 ]]> http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_10.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_10.html Sat, 27 Jan 2007 11:36:56 +0900 フレキシブル基板

フレキシブル基板とはプリント配線基板の1種で薄くて屈曲性があものをいいます。
絶縁体には柔軟性の高いポリイミドを用います。
片面，両面，多層があり、多層品は比較的硬い。
簡単に曲げることの出来る電子回路基板で、自由に曲がるので「フレキシブル」と名付けられています。
様々な電子機器に使われており、ノート型パソコンの液晶画面と本体とを電気的につなぐためにも使われています。 ]]> http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_9.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_9.html Sat, 27 Jan 2007 11:31:01 +0900 放熱フィン

発熱する機械部品にとりつけて熱を拡散しやすいように表面積が広くなるような形状に整形した金属部品の事をいいます。
主に、熱が伝導しやすいアルミや銅などが材料として用いられ、その用途により、大きさ、形状も、千差万別です。
小さいものは数㎜から、大きなものはメートル単位の巨大なものもあります。
また、自然冷却だけでは冷却能力（熱の拡散能力）が足りない場合、ファンなどをとりつけて強制的に空気の移動量を増やすことで同じ大きさでも冷却能力を拡大させることが出来ます。 ]]> http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_5.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_5.html Sat, 27 Jan 2007 11:21:00 +0900 プリント配線板

集積回路、抵抗器、コンデンサー等の電子部品を実装し、その部品間を接続して電子回路を構成する配線を形成した板状またはフィルム状の部品をいいます。主に、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に、銅箔など導電体で回路（パターン）配線を構成します。広義にはプリント基板に電子部品を実装した状態も含むが、区別のために実装済基板のことはユニット、ボード、モジュール、パッケージ等の別名をあてることも多いです。片面のみにパターンがあるものを変面基板といい、両面にパターンがあるものを両面基板といいます。 ]]> http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_3.html http://kiban.homepage.jp/2007/01/post_3.html Sat, 27 Jan 2007 10:43:10 +0900 試作納期早見表月曜日・火曜日の発送に日数を要しているのは、航空便と国内輸送の関係です。土・日も工場稼動しているというこの試作屋の利点を活かすためにも、水・木・金にデータをいただく形がお勧めです。 ※上記の納期表はお客様からデータをいただいた日を起点に、弊社発送日を終点として算出しております。 ■通常ですと発送日翌日午前にはお届けできます ■なお特急料金を追加していただくことにより、（金曜日発を除く）納期を早めることも可能です。・両面　最短　（中24時間）・四層　　　　　（中3日間）・六層　　　　　（中3日間）・八層〜　要相談

]]> http://kiban.homepage.jp/2006/12/post_1.html http://kiban.homepage.jp/2006/12/post_1.html 020基板試作納期早見表 Thu, 14 Dec 2006 15:25:14 +0900 基板製作スペック上記のように、多層板を設計していただく際にも不安をいだかせないだけの製作スペックは誇っております。日本国内の試作屋さんと同じような感覚でお使いいただけたら幸いです。ご不明点等ございましたらお問い合わせください。]]> http://kiban.homepage.jp/2006/12/post.html http://kiban.homepage.jp/2006/12/post.html 021基板製作スペック Thu, 14 Dec 2006 15:04:51 +0900